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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
【企业管理篇】PCB企业抗疫情——疫情防治，人人有责
农历春节，本该是辞旧迎新，阖家团圆的时候，但是一场新型肺炎疫情袭击武汉，牵动着所有国人的心，而一些PCB企业在抗击疫情的路上从未停歇，接下来就让我们看看，坚守在一线的他们。 生益科技 自新型冠状病 ...查看更多
PCB企业部分产线复工，用于生产医疗设备核心元件
在这个本应是阖家团圆、欢天喜地、走亲访友的新春佳节里，一场突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情让我们平添了一份忧虑和焦灼。面对疫情，部分PCB企业迅速反应，迅速响应政府号召，将部分产线提 ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
